通过半导体材料制备及光刻虚拟仿真系统的学习，可以全面了解半导体材料制备与加工的基本知识和工艺流程及半导体芯片光刻显影和芯片去胶核心工艺流程。半导体材料制备与加工模块包括半导体材料的高温高压合成、半导体单晶的生长、半导体单晶的加工等半导体产业制备与加工工艺的基本知识，半导体芯片光刻模块涵盖光刻显影、显影检测、芯片去胶及去胶检测等全过程。

该系统采用先进的计算机技术和计算机编程软件，配合二维动画、三维动画及多媒体仿真等技术，通过3D模型进行虚拟仿真学习半导体芯片制备与加工的实验操作、数据获取、数据处理的流程，通过人机交互操作和练习巩固，掌握基本的实验原理知识点。

虚拟仿真系统教学验，激发学习动力，促进学生个人的自我完善和发展;同时为学有余力、学有兴趣的学生提供拓展知识，提升其创新创业思维和能力的空间。

（一）半导体材料制备及光刻虚拟仿真系统优势

①课前预习：类似于常规试验的预习，学习并掌握实验安全、实验目的、实验原理、操作流程、注意实训等，

②实验模拟：通过对话框的形式，引导学习者进行虚拟仿真的实体操作，包括合成、制备、加工、光刻显影等。

③实验考核：自主考核操作选择，无任何提示，提高实验难度，检测学生学习进度。

④提交考核：实验操作完成后，对实验结果进行评比，并提交给教师评阅

⑤教学反馈：增加师生互动，根据学生的学习情况持续改进课程体系。

⑥场景漫游：复刻现实版实验室，学生可以在该实验场景内自主漫游。通过多方位观察实验设备及实验。

（二）半导体材料制备及光刻虚拟仿真功能：

①实验原理

实验原理文字介绍。利于学生课前复习，实验中查看，教师可梳理实验原理内容，辅助学生实验学习。

②实验模块

实验模拟；实验操作流程模拟，每项实验均会有弹窗提示，直至学生完成整项实验，适用于学生进行实验学习。

实验考核；自主实验考核，无提示，按照学习过的知识点进行实验操作，实验结束后提交实验分值，成绩与教师实时共享。

1.半导体材料的合成：该模块以第三代半导体材料SIC为例，以三维过程动画和交互操作的形式让学生模拟原料的配料、混合研磨、开炉、装料、抽真空、开启冷却水、升温合成、清理等一系列的半导体材料产业化合成的操作过程。

2.半导体单晶的制备：该模块是通过虚拟仿真半导体单晶的引晶、缩颈、放肩、等径生长及收尾等全套操作过程。学生按照提示信息操作软件过程中，当学生选择错误选项时，系统会自动提示错误，选择正确后继续下一步骤操作。

3.半导体单晶的加工：该模块是通过虚拟仿真半导体单晶的加工设备，让学生学习半导体材料的切割、研磨、抛光等工艺流程的学习。通过图文并茂的形式讲解各个操作步骤，把各个关键知识点嵌合到模块中，切实提升学生们的实践能力。

4.光刻显影：该模块是对半导体芯片制备的前烘、涂胶、曝光、显影、检查和去胶剥离等工艺流程及其细节的高度还原，“真实、动态、实时”地呈现半导体芯片加工过程，让学生在虚拟的操作体验中不断探索反思，掌握半导体芯片制备技能并深刻理解其物理机理。

④实验步骤

四项实验模块的操作流程展示。

实验流程（操作说明），每项流程对应实验完成进度，每完成一项实验，进度状态由“未完成”改为“已完成”。可通过实验步骤了解实验中的操作是否正确或是否有操作遗漏。

⑤帮助文档

系统辅助操作文档。

更多精彩内容尽在河南兰幻软件有限公司！

欢迎咨询！